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一种用于铜壁面贴合的耐温砖.pdfVIP

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  • 2023-08-15 发布于四川
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一种用于铜壁面贴合的耐温砖.pdf

    本实用新型公开了一种用于铜壁面贴合的耐温砖，包括安装在铜炉内的矩形的耐温砖本体，在耐温砖本体贴靠于铜壁面的热传导面上设有一个凹槽，凹槽位于热传导面的正中心，凹槽内设有一层耐高温玻璃棉。采用本实用新型的设计，增加了热传导面的比表面积，同时，通过测试发现，在同样的传导条件下，热传导面的正中心温度最高，所以采用凹槽和耐高温玻璃棉的配合，对此部分的高温进行二次传导，改变传导方式，防止影响外侧铜壁。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210108032 U (45)授权公告日 2020.02.21 (21)申请号 20192

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