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- 2023-08-15 发布于四川
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本实用新型公开一种LED灯驱动芯片散热结构，包括线路板和驱动芯片；线路板包括顶层和底层，线路板上设置通槽，通槽贯穿线路板的顶层和底层，线路板的底层位于通槽位置处设置吸附层，通槽中填充导热体并延伸覆盖于吸附层上；驱动芯片设置在线路板的顶层上，通槽中的导热体与驱动芯片接触并传导驱动芯片产生的热量至底层覆盖于吸附层上的导热体上，本实用新型还公开一种LED灯。驱动芯片工作时产生的热量通过通槽中的导热体传导至底层覆盖于吸附层上的导热体上，底层中的导热体面积较大，使得散热面积较大，提高散热效果。本实用新型使
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210112368 U
(45)授权公告日
2020.02.21
(21)申请号 20192
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