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一种电镀用铜离子补充装置.pdfVIP

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  • 2023-08-15 发布于四川
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一种电镀用铜离子补充装置.pdf

    本实用新型涉及一种电镀用铜离子补充装置，所述装置包括一个壳体，所述壳体内设有过滤层，壳体内位于所述过滤层的一侧设有放置腔，另一侧设有出液管道，壳体内贯穿过滤层设有进液管，所述进液管的出液口位于放置腔内。本实用新型提供的装置中设有过滤结构，能够避免细小的铜粒随电镀液流出，使得该装置内部可以填充小粒径的铜粒用于向电镀液中补充铜离子，大大提高铜粒的比表面积，从而可以用更少量的铜球实现相同的溶铜速率，可大幅度减小前期开线的成本。所述装置同样适用于其他金属电镀过程中金属离子的补充，具有良好的经济效益和应用

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210104118 U (45)授权公告日 2020.02.21 (21)申请号 20192

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