等离子技术与集成电路.docxVIP

等离子技术与集成电路 随着集成电路的缩小，伴随而来的引线接合焊盘尺寸的减小 造成对接合焊盘污染的敏感性增加。引线接合焊盘污染可能造成 较差的接合焊盘抗拉强度和较差的接合强度均匀性。因此，在引 线接合之前，从接合焊盘表面清除所有污染是特别重要的 。在引线接合之前准备焊盘的有效的、低成本的方法是 使用射频驱动的低压等离子技术，等离子技术的成功应用依 赖工艺参数的优化，包括过程压力、等离子功率、时间和工艺气 体类型。这里要讨论的是这些关键的等离子工艺参数及其对引线 接合抗拉强度的影响。 等离子清洗技术 不是所有的等离子技术都是相同的，同样不是所有的集成电 路封装都是相同的，这使得对等离子技术和集成电路封装的理解 成为得到成功结果的关键。在为引线接合强度的改善开发一个成 功的等离子清洗工艺中，重要的因素包括基板材料、其化学与温 度的敏感性、处理基板的方法、产量和均匀性。理解这些要求可 以最终定义等离子系统的工艺参数。 等离子工艺的目的是要是引线拉力强度最大，因而减少失效 和提高合格率。在做到这一点的同时，又要尽量不影响封装生产 线的产量。因此关键的是要通过审慎地选择工艺气体、操作压力、 时间和等离子功率来优化等离子工艺。如果工艺条件选择不当， 可能造成引线接合强度的改善有限，或者甚至降低引线接合强 度。 图一、一个典型的等离子 典型的等离子的组成是，电子、离子、自由基和质子，从电 磁辐射的