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本发明涉及芯片框架加工技术领域，具体涉及一种芯片框架三光检测及标定装置，本发明通过显微检测组件对芯片框架进行三光检测，对与检测不合格的料片由标记组件进行标记区分，同时通过上料组件对芯片框架进行逐片上料和收料，利用盒体夹持机构和扶正机构将料盒稳定的固定在步进抬升机组上，防止移料机构在夹持移动料片时将料盒碰歪，或者由于料片与料盒之间的摩擦使得料盒发生偏移，工作人员只需通过操控工作台组即可将料片移动至显微检测区域，利用驱动轨板机构和转动机构控制料片与显微检测组件的相对位置和角度，以便对芯片框架进行逐个
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116586327 A
(43)申请公布日 2023.08.15
(21)申请号 202310667546.1
(22)申请日 2023.06.07
(71)申请人 芯朋半导体科技（如东）有限公司
地
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