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本申请公开了封装结构、电路结构及用于制造封装结构的框架结构，其中，封装结构包括：基岛，基岛具有多个电性部分，多个电性部分中，至少有一个为栅极部，至少有一个为源极部；倒装芯片，倒装芯片的第一表面具有多个电极，多个电极中，至少一个为栅电极，至少一个为源电极，倒装芯片的第二表面具有漏电极，倒装芯片的第一表面设置在基岛上，倒装芯片的栅电极与基岛的栅极部相对应，倒装芯片的源电极与基岛的源极部相对应；铜片，铜片具有铜片本体以及管脚，铜片本体与倒装芯片的漏电极连接；塑封体，塑封体包覆基岛、倒装芯片和铜片。本申
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219534522 U
(45)授权公告日 2023.08.15
(21)申请号 202320549676.0
(22)申请日 2023.03.20
(73)专利权人 长电科技(宿迁)有限公司
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