一种用于半导体器件的点胶装置.pdfVIP

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2023-08-16 发布于四川
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一种用于半导体器件的点胶装置.pdf

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本实用新型为一种用于半导体器件的点胶装置，包括点胶机和传送底座，传送底座安装在点胶机的下方，传送底座内部设有传送机构，传送底座的两臂向内一侧设有矩形槽，传送底座中间设有传送板，传送板的两端穿过矩形槽与传送机构连接，传送板前端的两侧设有固定块，固定块底部设有转杆，转杆底部连接有齿轮，传送底座的两臂设有矩形的齿条，齿条位于矩形槽的下方，齿轮与齿条啮合连接，传送底座两臂的前端设有固定杆，固定杆连接有遮挡布，遮挡布的另一端与同侧的转杆连接，本装置在不影响传送的基础上，防止异物通过进入到传送机构内，导致传

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210098099 U (45)授权公告日 2020.02.21 (21)申请号 20192