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本实用新型公开一种线路板模块及其散热板结构，其中散热板结构包括一第一板体、一第二板体、一热传递层以及一缓冲液体。第一板体具有一第一内表面，且第一内表面上具有多个第一金属凸块。第二板体与第一板体对应接合，以于其间形成一容置腔，其中第二板体具有一第二内表面，且第二内表面上具有多个第二金属凸块。热传递层设置于容置腔内，且位于多个第一金属凸块与多个第二金属凸块之间。缓冲液体填充于容置腔内的剩余空间。借此，散热板结构能够符合轻薄电子产品的设计要求，且能有效地从热源带走热量。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210120751 U
(45)授权公告日
2020.02.28
(21)申请号 20192
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