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本发明的目的在于进一步提高电子部件的散热性。高频模块(1)具备安装基板(100)、滤波器(例如,发送滤波器41)、树脂层(120)、屏蔽层(110)以及金属构件(130)。树脂层(120)覆盖滤波器的外周面(例如,外周面41b)的至少一部分。屏蔽层(110)覆盖树脂层(120)的至少一部分。金属构件(130)配置于安装基板(100)的第一主面(101)。金属构件(130)连接于滤波器的与安装基板(100)相反的一侧的面、屏蔽层(110)以及所述安装基板(100)的第一主面(101)。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116601760 A
(43)申请公布日 2023.08.15
(21)申请号 202180084917.2 (74)专利代理机构 北京林达刘知识产权代理事
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