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本实用新型的目的在于提供一种双工位电路板自动热合机。该双工位电路板自动热合机，由机座部件、移载部件、覆膜部件、气动热合部件、气动顶升部件及电气控制系统组成，移载部件、覆膜部件、气动热合部件、气动顶升部件及电气控制系统安装在机座部件上。将塑料盒中的电路板安放在移载部件的模具上，然后，移载部件将电路板输送到覆膜部件处，覆膜部件将一层上膜覆盖在电路板上，然后，气动热合部件启动，对电路板的塑料盒、上膜进行热合封装，然后，移载部件再运行到原始位置，然后，气动顶升部件启动，并将封装完毕的电路板从移载部件的模
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210113093 U
(45)授权公告日
2020.02.25
(21)申请号 20192
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