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本申请提供一种克隆eMMC芯片的方法、装置、电子设备及存储介质。其中,所述方法应用于上位机,所述上位机连接有eMMC芯片和备用芯片,所述方法包括:备份所述eMMC芯片中的配置信息;将所述eMMC芯片中的数据从所述eMMC芯片中拷贝至所述备用芯片;将所述配置信息写入所述备用芯片,以供基于对所述备用芯片的调试解决所述eMMC芯片的异常问题。该方法可以在不破坏异常现场环境的情况下,营造出和异常现场环境一致的调试环境,以避免发生因现场误操作而导致eMMC芯片的异常现场环境消失从而无法继续分析出异常问题的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116594700 A
(43)申请公布日 2023.08.15
(21)申请号 202310874600.X
(22)申请日 2023.07.17
(71)申请人 合肥康芯威存储技术有限公司
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