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本申请公开了可快速导引组配的下耦合器,包括下耦合器主体和可卡接于所述下耦合器主体内的下耦合器组配体，所述下耦合器组配体与所述下耦合器主体间设有可用于快速导引卡接的导引卡接结构。本申请通过所述导引卡接结构以实现快速导引所述下耦合器组配体组配于所述下耦合器主体上，从而可进一步提高组配速度以进一步提高生产效率，进而可满足于与日增长需求的市场需求本申请公开了包括所述可快速导引组配的下耦合器的耦合器。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210111131 U
(45)授权公告日
2020.02.21
(21)申请号 20192
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