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- 2023-08-16 发布于四川
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一种滤波器模组的双面封装结构,双面封装结构为去除电感被动元件的双面封装结构;滤波器芯片单独或以滤波器封装体的形式通过正面塑封层封装于基板正面、开关芯片通过背面塑封层封装于基板背面。解决了滤波器空腔覆膜与倒装开关芯片铜柱空隙充分填充的冲突问题,解决了电感被动元件两极间空隙填充问题,解决了滤波器封装体极致缩小体积造成可靠性隐患问题,解决了器件单面封装多种不同材质内应力不均衡导致产品变形和失效隐患,解决了元器件密集缝隙小环氧树脂填充不充分问题。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219534512 U
(45)授权公告日 2023.08.15
(21)申请号 202221180544.7 (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
(22)申请日 2022.05.17
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