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本发明的电化学原位碳包覆高镍正极材料的制备方法，通过电化学反应使氟化石墨烯在高镍材料表面原位生成碳包覆层，制得原位碳包覆高镍正极材料。本发明先磨碎氟化石墨烯，再将小粒径的氟化石墨烯分散在高镍材料表面，最后制备出微米级复合颗粒前驱体，通过活化，使氟化石墨烯在高镍材料表面反应生成碳和氟化锂，即在高镍材料表面原位生成碳包覆层。本发明在保持镍钴锰正极材料二次颗粒形貌的基础上，解决了高镍难以碳包覆层的问题，该包覆层能改善材料的电子导电性，并保护高镍材料，本发明为正极材料的包覆改性提供了新方法。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116598492 A
(43)申请公布日 2023.08.15
(21)申请号 202310273686.0
(22)申请日 2023.03.20
(71)申请人 上海空间电源研究所
地址 200
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