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- 2023-08-17 发布于四川
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本实用新型提供一种芯片输送包装装置。所述一种芯片输送包装装置，包括：工作台；支撑装置，所述支撑装置设置于所述工作台的底部，并且所述支撑装置包括两个支撑腿，两个所述支撑腿的相对的一侧之间固定连接有支撑板；驱动装置，所述驱动装置设置于所述支撑板的顶部，并且驱动装置包括消音箱；传动装置，所述传动装置设置于所述工作台的表面。本实用新型提供的一种芯片输送包装装置具有，在输送的过程中，利用加热框内部的加热板和导热板对整个封边架进行蕴热，完成随输送过程中的芯片袋进行包装封边，整个包装装置，结构设计合理，封口效
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210122222 U
(45)授权公告日
2020.03.03
(21)申请号 20192
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