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- 2023-08-17 发布于四川
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本实用新型涉及半导体器件封装技术领域，具体涉及一种嵌入式封装结构及应用其的有机电致发光器件；嵌入式封装结构包括通过封装单元层叠卡设在第一封装基板上的第二封装基板，通过所述封装单元形成封闭的内腔；所述封装单元包括开设在所述第一封装基板上的若干封闭式凹槽，以及设置在所述第二封装基板上并与所述凹槽适配的若干凸部；嵌合后延长水和氧气进入内腔的路径，减少四边进水的可能性；其间还设置有粘合剂层；使得封装后嵌合的凹槽与凸部紧密连接，本实用新型所述嵌入式封装结构能够延长器件的寿命和使用稳定性，使得经封装的器件可
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210120154 U
(45)授权公告日
2020.02.28
(21)申请号 20192
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