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- 2023-08-17 发布于四川
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本实用新型的一种新型TO系列分立器件，包括：散热框架、半导体芯片、塑封体和若干管脚，散热框架与塑封体形成容芯腔，半导体芯片位于容芯腔内，管脚一端与半导体芯片电性连接，另一端伸出容芯腔，其中塑封体上开设一盲孔，盲孔的底面为散热框架；本实用新型的一种新型TO系列分立器件有效的增大了散热框架的金属面积，能够更好的导出分立器件使用过程中半导体芯片产生的热量，从而能够减小半导体芯片的温升，降低损耗，进一步提高了分立器件的导热能力、承载芯片规格上限、可靠性及使用寿命。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210120131 U
(45)授权公告日
2020.02.28
(21)申请号 20192
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