一种半导体晶棒中空卡盘夹持装置.pdfVIP

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  • 2023-08-17 发布于四川
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本实用新型涉及一种半导体晶棒中空卡盘夹持装置,包括底座。沿所述底座长度方向设有至少一个纵向进给机构,纵向进给机构一端固定连接有头架组件;所述纵向进给机构上远离头架组件的另一端设有尾架组件,尾架组件可在纵向进给机构上滑动。本实用新型通过头架、尾架组合,可以将晶棒滚圆、开槽、磨锥工序整合在一体机上进行加工,大大缩短了以往分工序磨削加工过程的辅助耗时,加工精度更高,提升了整体产品品质,减少设备故障对生产的影响程度,便于设备维护及升级,应用领域更广。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210115814 U (45)授权公告日 2020.02.28 (21)申请号 20192

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