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芯片封装结构、摄像头模组和电子设备.pdfVIP

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  • 2023-08-17 发布于四川
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芯片封装结构、摄像头模组和电子设备.pdf

    本实用新型实施例提供一种芯片封装结构、摄像头模组及电子设备，该芯片封装结构包括补强板、电路板、感光芯片和封装层，电路板设置于补强板上，且电路板开设有开口并形成镂空空间，感光芯片设置在补强板上，且容置在镂空空间内，电路板与感光芯片通过引线电连接，封装层层叠在电路板、引线、电路板和感光芯片上，以将补强板、电路板、感光芯片和引线封装成整体，封装层开设有通孔，以露出所述感光芯片的感光面，封装层背向补强板的顶部用于设置镜头，光线经镜头射入并经封装层的通孔传输至感光芯片。通过将补强板作为支撑基础，感光芯片容

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210120600 U (45)授权公告日 2020.02.28 (21)申请号 20192

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