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手机壳结构.pdfVIP

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  • 2023-08-17 发布于四川
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手机壳结构.pdf

    本实用新型涉及一种手机壳结构。手机壳结构包括壳体、加热、底座及控制电路板。壳体为一侧开口的中空结构。加热组件埋设于壳体内，包括加热件，加热件具有加热触点，加热触点外露于壳体背向开口的一侧。底座呈中空结构，底座的外壁设置有可与加热触点电连接的导电触点。控制电路板收容并固定于底座内，并与导电触点电连接，控制电路板上设置有用于与外部电源电连接的接线部。其中，导电触点与加热触点电连接时，控制电路板用于感应壳体的温度值，并根据温度值控制加热件断开或导通。本实用新型提供的手机壳结构具有操作简单，使用方便的特

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210120588 U (45)授权公告日 2020.02.28 (21)申请号 20192

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