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本实用新型公开了一种具有废料收集机构的半导体元件引脚切割装置，包括机架，在机架上设有两个支撑板，在其中一个支撑板内侧设有下料盘，下料盘通过转动轴安装在支撑板上，在另一个支撑板上设有固定杆，在固定杆上设有处于下料盘上方的圆弧压板，在圆弧压板下端设有前侧可调节挡块上，在机架上设有推动机构，推动机构包括推动抓，在前侧可调节挡块两侧分别设有压弯机构和切割机构，在前侧可调节挡块与下料盘之间的机架的安装板上设有漏料口，在下料盘两侧的机架的板上设有数个空气喷嘴，通过空气喷嘴将引脚废料吹向安装板前端的废料收集槽
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210125698 U
(45)授权公告日
2020.03.06
(21)申请号 20192
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