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本实用新型要求保护一电路板结合一载板而组成的结构与封装体，其中，电路板至少具有有线路及防焊层，载板至少具有一组件，防焊层可具有与线路相对应设置的预留开孔(或贯穿状开孔)，该预留开孔将在封装体的制作过程中移除，使线路可供对外电连通用，防焊层的一表面与线路一表面接合，另一表面与载板一表面接合，其中，由于载板下表面可设有防焊层，并使防焊层介于线路与载板之间，且可依需求，令防焊层具有预留开孔，此预留开孔是由防焊层的一部分组成，据此，令预留开孔不贯穿防焊层，从而，可避免本实用新型电路板的线路被蚀刻液攻击而
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210137482 U
(45)授权公告日
2020.03.10
(21)申请号 20182
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