广东省半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2021-2025年）.pdfVIP

⼴东省半导体及集成电路战略性新兴产业集群⾏动计划 （2021-2025年） 近⽇，⼴东省发展 ⾰委、⼴东省科技厅、⼴东省⼯业和信息化厅正式发布 《⼴东省培育半导体及集成电路战略性新兴 产业集群⾏动计划(2021-2025年)》。 其中在重点⼯程中特别提到：⽀持⼴东省⼤湾区集成电路与系统应⽤研究院建设, 加快FDSOI(全耗尽型绝缘层上硅)核⼼技术攻关。 该 《⾏动计划》坚持问题导向和⽬标导向,明确了产业集群发展⽬标、路径和重点⽅向,做到“四个注重”: ⼀是注重突出发展重点。从发展基础和条件看,⼴东集成电路设计业在国内领先,龙头企业具有⼀定的全球竞争⼒,应继续 巩固设计业的竞争优势,并争取在EDA软件上实现突破。在制造环节,长三⾓等地在先进制程和存储芯⽚制造、封装测试 等已形成优势,本着错位发展的原则,⼴东应重点在特⾊⼯艺制程和已有⼀定基础的功率器件、第三代半导体⽅⾯发⼒。 因此,在发展思路上,⼴东应充分利⽤终端需求市场规模⼤的优势,做⼤做强设计业,重点发展模拟芯⽚、功率器件和第三代 半导体器件等,⼤⼒引进和培育封测、设备、材料等领域龙头企业,加快补齐制造业短板。 ⼆是注重解决产业发展突出问题。针对产业发展⾯临的创新能⼒不强、设计产业集中度低、制造环节短板明显、⼈才供 求⽭盾突出、对外依存度⾼等主要问题,提出产业集聚发展等5⼤重点任务和⼀系列政策措施。 三是注重提升产业创新能⼒。按普惠性原则激励企业加⼤研发投⼊,对芯⽚流⽚费⽤给予奖补。对于基础研究和应⽤基础 研究、突破关键核⼼技术或解决“卡脖⼦”问题的重⼤研发项⽬,强化省级财政持续⽀持。建设⼀批设计服务平台、检测认 证平台和技术创新平台,打造公共服务平台体系。引导产业向⾼端化发展,推动混合集成、异构集成技术研发与产业化,密 切跟进碳基芯⽚技术,⽀持提前部署相关前沿技术、颠覆性技术。 四是注重完善产业发展⽣态。⽴⾜现有基础,推动底层⼯具软件、芯⽚设计、制造、封装测试、化合物半导体、材料及关 键电⼦元器件、特种装备及零部件等全产业链环节加快发展。⽀持终端应⽤龙头企业通过数据共享、⼈才引进和培养、 核⼼技术攻关、产品优先应⽤等合作⽅式培育国内⾼⽔平供应链,带动上下游配套企业协同发展。加快从全球引进⾼端领 军⼈才、创新团队,扩⼤⾼校微电⼦专业师资⼒量和招⽣规模,壮⼤⼈才队伍。 以下是 《⾏动计划》全⽂： ⼴东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群⾏动计划(2021-2025年) 为贯彻省委、省政府关于推进制造强省建设的⼯作部署,加快培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群,促进产业迈向 全球价值链⾼端,依据 《⼴东省⼈民政府关于培育发展战略性⽀柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见》(粤府函 [2020]82号)等⽂件精神,制定本⾏动计划。 ⼀、总体情况 (⼀)发展现状。半导体及集成电路产业主要包括半导体器件的设计、制造、封装测试,以及相关原材料、辅助材料、装备 等。⼴东是我国信息产业第⼀⼤省,在消费电⼦、通信、⼈⼯智能、汽车电⼦等领域拥有国内最⼤的半导体及集成电路应 等。⼴东是我国信息产业第⼀⼤省,在消费电⼦、通信、⼈⼯智能、汽车电⼦等领域拥有国内最⼤的半导体及集成电路应 ⽤市场,集成电路进⼝⾦额占全国的40%左右。2019年集成电路产业主营业务收⼊超过1200亿元,其中集成电路设计业营 业收⼊超过1000亿元。拥有⼴州和深圳两个国家级集成电路设计产业化基地,基本形成以⼴州、深圳、珠海为核⼼,带动 佛⼭、东莞、中⼭、惠州等地协同发展的产业格局。 (⼆)问题与挑战。存在问题:⼀是创新能⼒不强,创新要素投⼊不⾜,关键核⼼技术研发能⼒薄弱。⼆是设计企业普遍规模 偏⼩,⾼⽔平设计能⼒不⾜。三是制造环节短板明显,实现规模化量产的12英⼨晶圆线仅1条。四是⾼校⼈才培养严重短 缺,微电⼦专业在校⽣不⾜2000⼈,⼈才引进难度越来越⼤,⼈才供求⽭盾突出。五是对外依存度⾼,产业链供应链安全可控 性亟待提升。在当前国际技术封锁及国内区域竞争加剧的背景下,迫切需要加快补齐产业链短板,提升产业链供应链稳定 性安全性,为推动制造业⾼质量发展提供有⼒⽀撑。 (三)优势和机遇。⼴东设计业营业收⼊全国第⼀,终端应⽤市场庞⼤,市场机制⽐较成熟。⽬前,国家持续加⼤对集成电路 产业的⽀持⼒度,产业发展环境不断完善,5G、⼈⼯智能、智能⽹联汽车、⼯业互联⽹、超⾼清视频等产业对半导体及集 成电路的需求快速增长,这些都为⼴东发展半导体及集成电路产业提供了良好的发展机遇。 ⼆、⼯作⽬标 (⼀)规模快速增长。到2025年,年主营业务收⼊突破4000亿元,年均增长超过20%。其中,集成电路设计业超2000亿元,形 成3家以上销售收⼊超100亿