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本实用新型公开了一种便于拼装的节能环保石墨烯电热薄膜芯片,包括膜片、固定机构和承载机构,所述固定机构安置于膜片的外侧,且膜片的外侧安装有膜框,所述承载机构安置于膜片的外侧。本实用新型中,通过膜框的作用,能够对石墨烯电热薄膜芯片的表面进行防护操作,也可便于石墨烯电热薄膜芯片进行拼接流程操作,通过承载板的作用,使得石墨烯电热薄膜芯片能够进行承载操作,防止石墨烯电热薄膜芯片在拼接过程发生滑落现象,通过第二卡槽的作用,能够便于石墨烯电热薄膜芯片卡至滑块内,当石墨烯电热薄膜芯片卡至滑块内时,可通过橡胶柱的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210137454 U
(45)授权公告日
2020.03.10
(21)申请号 20192
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