一种SIP封装的高压模块.pdfVIP

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2023-08-18 发布于四川
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一种SIP封装的高压模块.pdf

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本实用新型公开了一种SIP封装的高压模块，包括由屏蔽盖与基板组成的壳体、设置于壳体内部的第一元器件、设置于壳体外部的外部封装胶和设置于壳体内部的内部填充胶；第一元器件的底部设置有焊脚，基板的上表面设置有焊盘，第一元器件通过焊脚焊接在焊盘上；外部封装胶有效的对外部水汽和灰尘进行隔离；屏蔽盖能够具备散热和电磁屏蔽的效果；壳体内采用特殊的高导热高绝缘的树脂填充，提高了本实用新型的散热及绝缘性能。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210130028 U (45)授权公告日 2020.03.06 (21)申请号 20192