一种半导体基板自动上料装置.pdfVIP

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2023-08-18 发布于四川
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一种半导体基板自动上料装置.pdf

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本实用新型公开了一种半导体基板自动上料装置，属于半导体生产领域，包括底板、传送轮和传输带，所述的底板上表面设有支撑柱，支撑柱顶端设有传送轮，传送轮上套设传送轮，传输带上设有基板放置板，基板放置板上放置半导体基板，连接杆一端和一侧的支撑柱顶端铰连，连接杆另一端固定设有滑板，滑板下方和伸缩杆一端连接，伸缩杆另一端和支撑柱底端连接，底板上设有吸尘器，吸尘器上设有通气管，通气管出口端设有吸尘口。本实用新型避免半导体基板摩擦损耗，避免其直接落下发生碰撞引起损伤，保证安全性，方便使用。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 210129496 U (45)授权公告日 2020.03.06 (21)申请号 20192