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本实用新型涉及芯片加工技术领域,且公开了一种用于微控芯片的焊接加工装置。该用于微控芯片的焊接加工装置,包括机台,机台的顶部固定安装有操作台,操作台的顶部活动安装保护板,操作台的内部安装有放置板,放置板的侧壁活动安装圆杆,圆杆的外围套设有固定杆。该用于微控芯片的焊接加工装置,将需要进行焊接加工的微控芯片放置于放置板的内部,在通过推动圆杆,利用圆杆带动放置板移动至操作台上十字形滑槽的内部,此时向下压动圆杆,通过固定杆的带动使用吸盘吸住操作台的玻璃内壁,此时在推动保护板,通过调整四个保护板的位置,将芯
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210125791 U
(45)授权公告日
2020.03.06
(21)申请号 20192
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