芯片封装体及制备方法.pdfVIP

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2023-08-19 发布于四川
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芯片封装体及制备方法.pdf

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本公开涉及半导体领域的芯片封装体及制备方法，该制备方法包括：提供第一支撑载板，于第一支撑载板的一侧表面形成第一导电凸块和互连器件；互连器件具有相对的有源面和无源面，互连器件的无源面与第一支撑载板附接，互连器件的有源面包括第二导电凸块；提供至少两个芯片，并将每个芯片的有源面分别与第一导电凸块和第二导电凸块连接。由此，芯片可通过第一导电凸块实现与外部器件的电连接，芯片还可通过第二导电凸块实现芯片间的电连接，不需要设置中介层和硅通孔，有利于降低制作成本，简化了芯片集成化封装工艺。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116613077 A (43)申请公布日 2023.08.18 (21)申请号 202310545775.6 H01L 23/535 (2006.01) (22)申请日 2023.05