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本实用新型提供一种单片机引脚锡膜电镀设备，包括框架组件；滑动箱体，滑动箱体通过纵向滑动组件设于框架组件内，滑动箱体内设有电镀组件；电镀组件包括电镀槽、半透膜板、两个安装块和多个阳极块，电镀槽固定连接于滑动箱体内，电镀槽内设有电解质溶液，两个安装块均固定连接于电镀槽的底内壁，半透膜板活动卡接于两个安装块内，多个阳极块均固定连接于电镀槽的侧壁，使用本装置自动化控制单片机的电镀工艺，同时通过本装置灵活调节滑动箱体以及夹持组件的方位，适用大量单片机锡膜电镀操作，节省人力，有效提高单片机引脚电镀效率。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219547137 U
(45)授权公告日 2023.08.18
(21)申请号 202320661045.8 C25D 3/30 (2006.01)
(22)申请日 2023.03.3
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