叙述再流焊接工艺流程及各部分温区温度的调控 .pdf

叙述再流焊接工艺流程及各部分温区温度的调控 smt 通孔元件再流焊，当达到 smt 贴片焊料的熔点温度时，通常在引脚底部(针尖)处 的贴片加工焊料熔化并浸河引脚，由于毛细作用，使液体焊料填满通孔。smt 通孔元件再 流焊要保证焊点处的最佳热流。 (1)通孔元件再流焊工艺控制 由于 smt 通孔元件的元件体在电路板的顶面，为了预防损坏 smt 元件，要求顶面温度 不能太高:通孔元件的主焊点在 smt 电路板的底部，要求底部温度高一些、焊料液相线之上 的时间应该足够长，从而使 smt 贴片加工助焊剂从通孔中挥发，因此通孔元件再流焊比标 准再流焊的温度曲线长一些。 (2)专用设备“点焊回流炉”工艺介绍 该 smt 贴片加工设备共有 4 个温区:两个预热区，一个回流区?一个冷却区。只有下部 オ有加热区，上方没有加热区，这样的设计可以最大限度减少温度对元件封装体的损坏。 两个预热区和一个回流区的温度可以独立控制，回流区有特制的回流模板(治具)配合使用。 冷却区为风冷。 回流模板是根据每一种产品(组装板)专门设计的。安装在回流区底部主加热器上方。每 个 smt 贴片元件引脚相应位置都安装一个热风喷嘴 ，再流焊时热风气流通过喷嘴直接吹到 每个引脚上点焊回流炉工艺过程和原理(见图 123)PCB 经过印刷焊膏、贴片，传送到回流 炉传送带上;经过两个预热区，使电路板充分预热到 140℃.进入回流区，恰好停留在回流模 板上方，每个喷嘴对准相应的引脚，喷嘴上端与 smt 电路板之间的间距为 3m。在回流区 可设置停留时间，根据不同产品组装密度等情况 ，一般需要停留 20 ～30s。在回流区，通 孔中焊膏熔化，经过润湿、扩散在焊料合金与引脚和焊盘之间形成结合层。进入冷却区， 冷却、凝圆，形成焊点。CD、DVD 等产品使用含 Bi 焊膏 46Sn46Pb8Bi。熔点 178℃.比 Sn37Pb 低 5℃，目的是降低回流温度，避免 SMT 元件再熔而跌落。