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- 2023-08-19 发布于四川
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本申请提出一种集成电路测试装置。所述集成电路测试装置经配置以在电路板上固持集成电路三温检测设备,并容纳所述集成电路三温检测设备的温度传递头。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219551723 U
(45)授权公告日 2023.08.18
(21)申请号 202320306475.8
(22)申请日 2023.02.24
(73)专利权人 日月新半导体(苏州)有限公司
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