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本发明提供了一种Micro‑LED芯片、显示设备及Micro‑LED芯片的制作方法,包括载板,与载板连接的若干发光单元,各发光单元包括在载板表面依次设置的电极组、隔离层、第三LED堆叠、第二LED堆叠、第一LED堆叠;第二LED堆叠通过导电通道与第三LED堆叠形成电连接,第一LED堆叠通过导电通道与第二LED堆叠形成电连接,通过配置第三LED堆叠、第二LED堆叠、第一LED堆叠不同的材料体系,并结合驱动电路控制第一电极焊盘、第二电极焊盘、第三电极焊盘和第四电极焊盘的开/断及输入电流的大小,实现多
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 110246953 A
(43)申请公布日
2019.09.17
(21)申请号 20191
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