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- 2023-08-19 发布于四川
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本申请给出了一种测量处理模块和测量探头，包括模块外壳，还包括，第一电连接部，第一电连接部设置于模块外壳的第一端；第二电连接部，第二电连接部设置于模块外壳的第二端；测量电路板，固设于模块外壳内部，测量电路板和模块外壳之间设有导热胶层，测量电路板分别电连接于第一电连接部和第二电连接部；通过本申请方案，一方面，将测量电路板封装在模块当中，给出了一种可以用在测量探头中的测量处理模块，允许测量电路板和传感器近距离连接，尽可能减少了传感器信号传递过程中的信号损耗，另一方面，通过导热胶层，可以将测量电路板的发
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219551574 U
(45)授权公告日 2023.08.18
(21)申请号 202223602074.1
(22)申请日 2022.12.30
(73)专利权人 北京康斯特仪表科技股份有限公
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