载台及晶圆镀膜装置.pdfVIP

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2023-08-19 发布于北京
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载台及晶圆镀膜装置.pdf

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本申请公开了一种载台及晶圆镀膜装置，载台包括第一治具和第二治具，第一治具上设有载片腔，载片腔的底部设有第一进气孔、侧壁设有第一出气孔，第二治具设于载片腔的开口处，第二治具上设有作业通道；作业时，第一进气孔进气，气体能够吹起晶圆，第二治具能够阻止晶圆离开载片腔，第二治具既能够对晶圆进行限位、又不会遮挡晶圆的正面，高能粒子能够通过作业通道在晶圆表面聚集成膜；镀膜过程中，晶圆会受到气体的吹拂而远离载片腔的底部，因此，晶圆能够保持背面悬空的状态接受镀膜；吹入载片腔的气体能够通过第一出气孔离开，气体自然流

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116613100 A (43)申请公布日 2023.08.18 (21)申请号 202310901847.6 (22)申请日 2023.07.21 (71)申请人无锡尚积半导体科技有限公司地址