原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本实用新型涉及一种半导体电路和散热器，包括散热基板、绝缘层、电路布线层、多个电子元件、多个引脚和密封层，其中散热基板包括安装面和散热面，散热面的表面开设多个平行设置的凹槽，绝缘层设置于安装面，电路布线层设置于绝缘层的表面，电路布线层表面设置多个元件安装位，多个电子元件安装于元件安装位，多个引脚设置在散热基板的至少一侧，且多个引脚的一端和电路布线层连接，密封层包覆散热基板安装电子元件的一面，且包覆多个电子元件，散热基板的另一面从密封层露出，多个引脚的另一端从密封层露出。通过在散热基板的表面设置多个
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219553614 U
(45)授权公告日 2023.08.18
(21)申请号 202222501671.9 H01L 23/50 (2006.01)
文档评论（0）