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2023-08-19 发布于四川
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芯片的封装结构.pdf

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本实用新型属于芯片封装技术领域，提出的芯片的封装结构，通过设置SMT漏板、散热锡膏以及堵塞锡膏，SMT漏板用于贴装PCB板，PCB板包括多个过孔，多个过孔上方贴装芯片，SMT漏板包括多个网孔，SMT漏板与PCB板贴装时，多个网孔的位置与多个过孔对应，多个网孔的数量根据芯片的衬底的形状和面积设置以使得多个过孔均匀覆盖芯片的衬底，散热锡膏填充满多个网孔，连接芯片的衬底与PCB板，将芯片的热量传导至PCB板，堵塞锡膏填充满多个过孔，与散热锡膏连接，将散热锡膏传导的热量从多个过孔引出，从而充分利用堵塞锡

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219553617 U (45)授权公告日 2023.08.18 (21)申请号 202222930115.3 H01L 21/56 (2006.01)