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本实用新型专利公开了一种低感抗、高电光转换效率垂直腔面发射激光器（VCSEL）封装结构，通过把N面出光VCSEL激光器芯片和P面出光VCSEL芯片串联封装的形式，减小电极之间的封装引线，降低环路的感抗，提升光脉冲上升沿，因为采用了串联封装的形式，激光器电阻增加，使激光器芯片在驱动环路中获得更多的压降，相对应的减小了降低驱动回路中其它电子元器件的压降，进而降低了其它电子元器件的功耗。更进一步的，通过并联两组上述激光器串联封装结构，能进一步降低环路电感，提升激光器光脉冲信号的上升沿。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210142797 U
(45)授权公告日
2020.03.13
(21)申请号 20192
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