参数校验方法、装置、计算机设备及存储介质.pdfVIP

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2023-08-19 发布于四川
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本发明涉及参数校验领域，公开了一种参数校验方法、装置、计算机设备及存储介质，所述方法包括：生成注解类和切面类，其中，所述注解类用于标记封装的逻辑代码块中的参数，所述切面类用于拦截包含所述注解类的逻辑代码块，并对所述逻辑代码块中的参数进行校验；当所述切面类拦截到包含所述注解类的逻辑代码块时，通过环绕增强方法，获取所述逻辑代码块的入参信息；获取所述注解类的参数信息；基于预设的参数校验方法，对所述注解类的参数信息和所述入参信息进行参数校验，得到校验结果，采用本发明提高对封装的逻辑代码块进行参数校验的效

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116610354 A (43)申请公布日 2023.08.18 (21)申请号 202310523550.0 (22)申请日 2023.05.10 (71)申请人智慧眼科技股份有限公司地址 4