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本实用新型公开了一种抗压耐高温的太阳能硅芯片，包括支撑架、支撑散热箱、太阳能硅芯片组件、防护框、防护钢化玻璃、减震器和散热鳍片，通过设置了支撑散热箱，在支撑散热箱顶部设置有防护框，通过防护框以及防护框顶部的防护钢化玻璃对太阳能硅芯片组件进行防撞以及钢化防护，且太阳能硅芯片组件安装至支撑散热箱内部，通过将太阳能硅芯片组件插入至U形壳内部的安装槽内，然后通过转动旋钮即可将太阳能硅芯片组件进行固定，便于将太阳能硅芯片组件安装至支撑散热箱内部，且支撑散热箱内部底端通过散热风机进行通风散热，增加太阳能硅芯
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 219554900 U
(45)授权公告日 2023.08.18
(21)申请号 202320622442.4
(22)申请日 2023.03.21
(73)专利权人 深圳市贝尔太阳能技术有限公司
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