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- 2023-08-20 发布于四川
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本实用新型提供一种结构光投射系统，包括基板、半导体激光芯片、第一光学模块以及第二光学模块。半导体激光芯片电性连接于基板上，且第一光学模块设置于基板上，第二光学模块设置于第一光学模块上。通过将第一光学模块以一次光学设计方式直接封装设置于基板上，藉此改善光学模块的光轴的偏差率及校正时间，藉以提升制造良率。因此，本实用新型提供通过一次光学设计来简化光学元件的光轴对准次数，藉此提升结构光投射系统的精密度及制造良率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210155431 U
(45)授权公告日
2020.03.17
(21)申请号 20192
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