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一种电子元器件与铝基板的多功能组合结构，其包括铝基板和至少一个第一电子元器件，其特征在于所述第一电子元器件固定设置在铝基板上，所述铝基板上设有至少两个固定柱，所述铝基板通过固定柱垂直设置在PCB板上，且所述第一电子元器件与PCB板电连接。本实用新型将电子元器件设置在铝基板上，且铝基板垂直设置在PCB板上，占用面积小，该结构的结构简单、安装和拆卸方便、生产加工成本低。另外，铝基板加工成型十分方便，相比于常规的单纯PCB板加工、单纯散热器的加工等，具有不可比拟的优势；其除了具有散热功能外，根据不同式
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210183644 U
(45)授权公告日
2020.03.24
(21)申请号 20192
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