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本实用新型公开了一种新型磁环封装结构，包括磁环外壳以及封装盖；磁环外壳具有基板以及外周壁与内周壁，所述基板的中心开设有通孔，外周壁沿基板的周缘凸设呈环形，外周壁于外侧面的顶端设有卡位槽，内周壁沿通孔的孔缘凸设呈环形，内周壁于内侧面的顶端设有定位槽，外周壁与内周壁之间形成安装槽；所述封装盖具有盖板以及外周卡环与内周卡环，所述盖板的中心开设有中心孔，外周卡环沿盖板的周缘凸设呈环形，内周卡环沿中心孔的孔缘凸设呈环形，所述封装盖对应安装至磁环外壳上，外周卡环对应卡持至卡位槽内，内周卡环对应卡持至定位槽内
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210182202 U
(45)授权公告日
2020.03.24
(21)申请号 20192
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