一种表面高活性修饰银粉的制备方法.pdfVIP

下载本文档

18
0
约1.09万字
约 11页
2023-08-23 发布于四川
举报
版权申诉

一种表面高活性修饰银粉的制备方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明涉及一种表面高活性修饰银粉的制备方法，该方法具体包括银胶液体的制备、银粉的敏化、混合还原液的配制、硝酸银‑氨水混合液的配制、最终经化学镀的方法将混合还原液和硝酸银‑氨水混合液混合反应、取沉淀物清洗干燥后得粒度为1～3μm、比表面积为0.3～1.4m2/g的银粉。本发明的制备方法大大简化银粉颗粒表面纳米化的反应及工艺过程，所得银粉颗粒有较高的致密度，且可以通过调整银氨溶液中分散剂的种类，得到不同表面积、不同烧结、导电活性的特性银粉，实现银粉在不同应用场景下的可调性，具有广阔的工业生产前景。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116618674 A (43)申请公布日 2023.08.22 (21)申请号 202310526541.7 B22F 1/05 (2022.01) (22)申请日 2023.05.1