一种适用于倒装封装的同侧电极Tvs芯片.pdfVIP

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2023-08-23 发布于四川
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一种适用于倒装封装的同侧电极Tvs芯片.pdf

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本发明公开了一种适用于倒装封装的同侧电极Tvs芯片，包括封装底座、安装架和叠片限位框，所述封装底座的顶部安装有安装架，所述安装座的顶部安装有芯片基板，所述芯片基板的顶部安装有叠片限位框，所述移动槽的内侧嵌合安装有移动板，所述移动板的外侧安装有限位托板。本发明通过在移动板的外侧安装有限位托板，对Tvs芯片本体进行叠装使用时工作人员按压限位托板，限位托板在移动槽内侧移动对复位弹簧进行挤压，在其下方的限位托板上对Tvs芯片本体进行放置连接，松开限位托板后复位弹簧由于自身弹力使限位托板在移动槽内侧移动并

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116631951 A (43)申请公布日 2023.08.22 (21)申请号 202310608295.X A62C 31/00 (2006.01)