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磁控溅射装置及磁控溅射的方法.pdfVIP

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  • 2023-08-23 发布于四川
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磁控溅射装置及磁控溅射的方法.pdf

    本申请提供一种磁控溅射装置及磁控溅射的方法，其中磁控溅射装置包括：直流电源，控制器电性连接直流电源；多个电磁控模块，电性连接直流电源、控制器，各电磁控模块设有线圈，用以形成磁场；其中，控制器控制多个电磁控模块中的线圈的电流，以形成所需形状的磁场。本说明书实施例的磁控溅射装置替代了传统工艺中采用不同形状永久磁铁来形成所需形状磁场，通过控制接通直流电对应线圈的位置，从而可形成所需形状的不同磁场。相比现有技术减少了工艺过程永久磁铁这一备件的库存率，还减少了工艺工程中更换永久磁铁的繁琐操作，进而提升磁控

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116623140 A (43)申请公布日 2023.08.22 (21)申请号 202310639001.X (22)申请日 2023.05.31 (71)申请人 上海积塔半导体有限公司 地址 2

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