一种低成本存储芯片多层堆叠封装结构.pdfVIP

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2023-08-23 发布于四川
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一种低成本存储芯片多层堆叠封装结构.pdf

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本发明公开了一种低成本存储芯片多层堆叠封装结构，涉及芯片堆叠封装技术领域；为了便于封装；包括芯片、TSV转接板和封装组件，其特征是，所述封装组件包括第一塑封材料和基板，所述芯片和TSV转接板之间安装有RDL互连线，所述芯片和TSV转接板通过第一塑封材料相连接，所述芯片和TSV转接板安装于基板上表面，所述芯片和TSV转接板外表面塑封有第二塑封材料。该结构不需要在有源芯片上制备TSV，极大的降低了制造难度和风险，成本相较于有源芯片制备TSV，在无源硅转接板或者玻璃转接板上制备TSV，具有很大的成本优

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116631984 A (43)申请公布日 2023.08.22 (21)申请号 202310593363.X (22)申请日 2023.05.24 (71)申请人沛顿科技（深圳）有限公司地址