EMC支架的制造方法.pdfVIP

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2023-08-23 发布于四川
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EMC支架的制造方法.pdf

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本申请涉及LED封装的领域，尤其是涉及一种EMC支架的制造方法。EMC支架通过贴膜→曝光→显影→蚀刻→粗化→脱模→分切→注塑→电镀制造而成。由于在脱模步骤前对基板进行粗化，使得在粗化的过程中，干膜对功能区域进行保护，一定程度上保障了功能区域的反光效果。同时，能够节省脱膜后进行选择性粗化的模具等硬件成本。对镂空位和半蚀刻位粗化后，能够提高环氧树脂与基板的结合力从而提高了EMC支架的气密性。将注塑步骤设置在电镀之前，从而能够避免电镀对镂空位和半蚀刻位的填平，也即保证了环氧树脂与支架之间的结合紧密性，

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116632123 A (43)申请公布日 2023.08.22 (21)申请号 202310489740.5 (22)申请日 2023.04.28 (71)申请人崇辉半导体（江门）有限公司地址