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本发明提供了一种钼铜合金散热片及其制备方法与应用，所述制备方法包括以下步骤：(1)利用钼粉和铜粉制备合金坯料；(2)将所述合金坯料依次经过分切、轧制、冲压和研磨，得到合金片材；(3)利用物理气相沉积法在所述合金片材的表面依次进行镀镍和镀铜，得到钼铜合金散热片；其中，步骤(1)所述合金坯料中铜元素的质量占比为15％‑60％。本发明提供的制备方法有效地解决了传统电镀产生的蚀坑位置处膜层结合较差的问题，所得钼铜合金散热片用于封装集成电路时可有效传导电子器件的热量，显著提高了芯片的运行效率，延长了其使用
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116618660 A
(43)申请公布日 2023.08.22
(21)申请号 202310503420.0 B23P 15/00 (2006.01)
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