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本实用新型公开一种用于半导体测试编带封合的弧形角热封刀；包括热封刀本体；该所述的热封刀本体的上端设置有安装组件，下端面则设置为热封刃面；并且该所述的热封刃面的两端部则设置为对称的弧形面结构；并且所述的热封刀本体的两端下侧部位还均通过铰接组件铰接安装有弧形块；该所述的弧形块可上下翻转并且该弧形块的尺寸大小及位置与热封刃面两端的弧形面相对应，所述的弧形块向下翻转后，弧形块的弧面与弧形面相应对接构成一整体弧面。本装置中将热封刃面的两端直角结构设置为弧形面结构，设置为弧形面后，两端部热封合的时候，不会留
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210200676 U
(45)授权公告日
2020.03.27
(21)申请号 20192
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