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- 2023-08-25 发布于四川
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本实用新型提供一种具有散热功能的功率器件的连接结构,包括PCB板,安装于所述PCB板上的连接件及功率器件,其特征在于,所述PCB板上设有至少一个通孔,用于安装所述功率器件和所述连接件,所述连接件包括连接本体和向上突出的凸包,所述凸包穿过所述通孔并抵接到所述功率器件,所述连接本体延伸于所述PCB板并与外部电气连接。本实用新型公开的功率器件的连接结构,是在所述PCB板上设置通孔,使导电导热连接件通过通孔与所述功率器件直接接触,与现有技术相比,省略了线束导线结构,降低了阻抗,且所述连接件还具有导热性,
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 210225873 U
(45)授权公告日
2020.03.31
(21)申请号 20192
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